Für den kommenden Sockel AM6 plant AMD mit mehr Kontaktflächen. Rund 2.100 Kontakte sollen dann unter anderem auch DDR6 und PCIe 6.0 ermöglichen. Dadurch, dass die Kontakte noch enger zusammenstehen, sollen sich die Abmessungen im Vergleich zum Sockel AM5 nicht ändern, auch eine Kühlerkompatibilität soll so gewährleistet werden.
