Spricht man bei Chips von Design, so ist natürlich nicht die äußere Anmutung, sondern der innere Aufbau gemeint. Mehreren Berichten zufolge arbeiten Apple und TSMC darauf hin, innerhalb der kommenden 12 bis 15 Monate auf ein neuartiges Verfahren umzustellen, welches mit deutlichen Vorteilen einhergehen dürfte. So geht es diesmal nicht nur um die Reduzierung der Strukturbreite, welche gemäß TSMC
