Ein ehemaliger Mitarbeiter des koreanischen DRAM- und NAND-Herstellers SK Hynix soll Technologie an Huaweis Chipsparte HiSilicon weitergegeben haben. Bei den gestohlenen Geheimnissen soll es sich um Informationen zur Produktion von CMOS-Bildsensoren sowie zum Waferbonding handeln.
