01.04.2025 08:36 Uhr, Quelle: ComputerBase

Chip-Industrie-Gerüchte: GloFo-UMC-Fusion, 2-nm-Ausbau bei TSMC & Geld für Rapidus

Zum Wochenstart sind einige Meldungen in der Halbleiterindustrie über die Ticker gewandert, unter anderem zu TSMC, Rapidus, UMC und GloFo. Die beiden letztgenannten sollen über eine Fusion nachgedacht haben, während Rapidus weiter Geld aus Japan bekommt. TSMC setzt derweil 2-nm-Ausbaupläne um.

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