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10.01.2025 11:36 Uhr, Quelle: ComputerBase

Speicher für AI: Micron investiert 7 Mrd. USD in HBM-Packaging-Komplex

Jeder moderne AI-Beschleuniger setzt auf eine Technologie: High Bandwith Memory (HBM). Die Kapazitäten sind in der Fertigung knapp und zum Teil bereits auf Jahre ausgelastet, zudem benötigt die Technologie im Vergleich zu DRAM auch High-End-Packaging. Micron baut deshalb und genau dafür einen neuen Komplex in Singapur.

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