Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe, Synopsys stellt die Tools und ein IP-Chiplet, TSMC übernimmt mit dem modernsten ihrer Prozesse, N3E, die Fertigung. Die Zusammenarbeit soll jedem klar machen, dass es ein industrieller Standard werden soll.
