06.06.2023 10:36 Uhr, Quelle: ComputerBase

TSMC-Ausbaupläne: Von aktueller Packaging-Nachfrage überrannt

Nicht nur Nvidia rennt bei TSMC die Türen ein, auch andere wollen fortschrittlich verpackte Chips. Doch das Angebot des sogenannten Advanced Packaging ist viel zu klein, TSMC allein kann es nicht befriedigen, sodass Mitbewerber wie ASE in die Bresche springen sollen. Die freuen sich über hochbezahlte Aufträge.

Weiterlesen bei ComputerBase

Digg del.icio.us Facebook email MySpace Technorati Twitter

JustMac.info © Thomas Lohner - Impressum - Datenschutz