05.01.2023 14:18 Uhr, Quelle: ComputerBase

Zen 4 + CDNA 3 + 128 GB HBM3: AMD Instinct MI300 stapelt Chiplets für AI und HPC

AMD Instinct MI300 stapelt insgesamt 24 Prozessorkerne auf Basis von Zen 4, eine auf CDNA 3 basierende Grafikeinheit sowie 128 GB HBM3 und den Infinity Cache erstmals mit Hilfe von „3D-Chiplet-Packaging“ sowie eines „Unified-Memory-Interface“ auf einem „Multi-Chip-Package“ zu einer 146 Milliarden Transistoren starken „HPC-APU“.

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