24.08.2021 12:27 Uhr, Quelle: ComputerBase

Hot Chips 33: Samsung zeigt HBM-PIM und riesige Speichermodule

Samsung forciert die Entwicklung von HBM- und DIMM-PIM und zeigt Konzepte für die Zukunft, die viel Leistung bei geringem Energiebedarf versprechen. Nach einem Testlauf in Zusammenarbeit mit Xilinx-Beschleunigerlösungen sollen den vielen Theorien nun echte Taten folgen.

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