Im Rahmen der Hot Chips 33 hat Intel über seine Packaging-Technologien für kommende 2D-Designs und 3D-Stapel sowie Chiplets gesprochen. Im Live-Stream sprachen Ravi Mahajan und Sandeep Sane insbesondere von der Flexibilität, die durch
Co-EMIB, Foveros und ODI sowie Silicon Interposer ermöglicht wird.
