Zur Hot Chips 33 hat AMD weitere Einblicke in ihre Stapeltechnologie gegeben, die mit kommenden Ryzen und zusätzlichem L3-Cache erstmals genutzt wird. Dabei macht AMD deutlich, dass die Vielfalt an Lösungen, die derzeit entwickelt wird, die Zukunft von Chips in der Industrie prägen wird. Dabei gilt es aber, richtig zu wählen.
