03.06.2021 07:36 Uhr, Quelle: ComputerBase

TSMC: 3D-Packaging ist das nächste große Ding

3D-Packaging ist nicht erst seit AMDs Ankündigung von gestapeltem L3-Cache auf neuen Ryzen-Prozessoren noch in diesem Jahr auf den Roadmaps der Foundrys. Denn während das Zweidimensionale schnell an Limits stößt, geht in der dritten Dimension noch einiges mehr – und als Kombination aus beidem richtig viel.

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