Micron gibt nun Vollgas beim in Eigenregie ohne Ex-Partner Intel entwickelten 3D-NAND. Mit neuer Replacement-Gate-Technik waren 128 Layer nur ein kleiner Zwischenschritt. Mit der zweiten Generation mit 176 Layern und 30 Prozent kleinerem Chip als bei der Konkurrenz geht die Fahrt erst richtig los.
