Wie IBM nun gemeinsam mit seinen Entwicklungspartnern AMD, Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale, Infineon und Samsung bekannt gab, haben die Unternehmen eine innovative Methode zur schnellen Implementierung ihres 32-nm-Prozesses mit High-K-Dielektrika, Metal Gates und Silicon-On-Insulator-Technologie (SOI) entwickelt.
