Das Lakefield-SoC mit einem schnellen und vier sparsamen CPU-Kernen soll Apple und Qualcomm in Schach halten.
Nach vielen Verzögerungen hat Intel seine vor anderthalb Jahren angekündigten, intern Lakefield genannten Systems-on-a-Chip vorgestellt. Die SoC kombinieren unterschiedliche x86-Kerne sowie eine Grafikeinheit plus I/O-Funktionen und Arbeitsspeicher in einem einzigen Package. Das Sieben-Watt-Design ist für besonders leichte Ultrabooks oder Foldable-Convertibles gedacht.
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