OCZ erweitert sein Portfolio an Kühlprodukten weiter und präsentiert eine neue Wärmeleitpaste mit Namen „Freeze“. Dank einer Mischung neuer Materialien soll sie eine höhere Wärmeleitfähigkeit (3,8 W/m*K) als Produkte auf Basis von Silberverbindungen aufweisen und die Temperatur des Prozessors um bis zu zehn Prozent senken können.
