Asus verspricht für Notebooks der ROG-Familie auf Basis von Intel-CPUs der 10. Generation niedrigere Temperaturen. Anstatt wie bisher auf Wärmeleitpaste als Bindeglied zwischen CPU und Kühlkörper zu setzen, soll bei der Fertigung nun Flüssigmetall zum Einsatz kommen. Zwischen 10 und 20 Grad sollen die Temperaturen sinken.
