06.03.2020 11:28 Uhr, Quelle: ComputerBase

AMDs Ausblick: Fabric, X3D Packaging und Warten auf Intels Gegenschlag

Während CPU- und GPU-Roadmaps etwas für die Beruhigung der Masse sind, war es Mark Papermaster, der erneut mit seinem technischen Sachverstand den größeren Ausblick auf die Zukunft gab. Der CTO von AMD blickt dabei auf zukünftige Fertigungstechnologien, 3D-Packaging-Methoden und schnelleres Fabric.

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