Die Huawei-Chipsparte HiSilicon will die Integration des eigens entwickelten 5G-Modems Balong 5000 vereinfachen und stellt dafür ein sogenanntes Pre-Module als Referenzdesign zur Verfügung, das neben dem eigentlichen Baseband-Chip verschiedene RF-Komponenten integriert. Einsatzgebiete sind im IoT-Sektor zu finden.
