Nach dem Start der Massenfertigung im zweiten Quartal hat TSMC jetzt verkündet, dass finale Chips im neuen 7-nm-Verfahren mit EUV-Technik alias „N7+“ inzwischen in hohen Stückzahlen ausgeliefert werden. Für Ende 2020 plant TSMC den Beginn der Massenfertigung im N6-Verfahren mit EUV.
