Neue Informationen von Intel bezüglich ihres kommenden Lakefield SOCs wurden veröffentlicht. Der Lakefield SOC verwendet Foveros 3D-Prozesstechnologie. Es ist Intels erster SOC, der die neue 3D-Integration verwendet. Die neue Technik soll wesentlich kleinere Baugrößen und so eine Reihe neuer Plattformen und PC-Formfaktoren ermöglichen. Stapelchips für kleinere Baugrößen und mehr Flexibilität Foveros-Technologie hilft bei der Verbindung […]
