TSMC soll zum Ende des ersten Quartals 2019 mit der Serienproduktion der neuen Generation an 7-nm-Chips beginnen. Die zweite Runde dieser Technologiestufe, N7+, setzt erstmals auf die EUV-Lithografie, durch die einige Fertigungsschritte eingespart werden können. Hauptabnehmer wird auch in diesem Jahr Apple.
