12.12.2018 15:01 Uhr, Quelle: ComputerBase

Foveros: Intel will unterschiedliche Chips in Zukunft stapeln

Intels EMIB-Ansatz für multiple Chips auf einem Package wird ab 2019 stärker verfolgt und sogar noch ausgebaut. Zusammen mit übereinander gestapelten Chips (3D Stacking) mit verschiedenen Funktionen sollen so völlig neue Produkte ermöglicht werden.

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