16.11.2018 12:28 Uhr, Quelle: ComputerBase

3D-NAND aus China: YMTC soll schon 2020 Chips mit 128 Layern fertigen

Die ersten Chips im 32-Layer-Design waren nur ein Testballon, mit der 64-Layer-Generation wird Yangtze Memory Technology (YMTC) den Markt mit erstem 3D-NAND aus China bedienen. Der Beginn der Massenfertigung wird für Ende 2019 erwartet. Bei der nachfolgenden Generation soll YMTC gleich auf 128 Layer gehen.

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