03.10.2018 06:55 Uhr, Quelle: ComputerBase

Intel vs. AMD: Intel stichelt weiter gegen „zusammengeklebte Dies“

Auch nach etwas über einem Jahr nach den ersten Epyc- und Threadripper-Prozessoren von AMD mit einem Multi-Chip-Package aus bis zu vier einzelnen CPU-Dies auf einem großen Package stichelt Intel weiterhin gegen diese Lösung. So hat im Juni 2017 diese PR-Geschichte angefangen.

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