10.04.2018 11:46 Uhr, Quelle: ComputerBase

Intel Ice Lake-SP: Übernächster Xeon im LGA4189 mit bis zu 230 W TDP

Die Power Stamp Alliance hat allem Anschein nach erste Informationen zu Intels übernächster Xeon-Generation auf Basis von Ice Lake-SP verraten. Sie sprechen von einer höheren TDP und einem neuen Sockel. Was genau dahinter steckt, ist aber noch unklar.

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