SK Hynix liegt im Zeitplan: Die für das zweite Quartal angekündigte 4. Generation 3D-NAND (3D-V4) mit 72 Zellebenen (Layer) ist fertig. Die Chips mit der branchenweit höchsten Layer-Zahl bieten eine Speicherkapazität von 256 Gigabit (32 GByte). Die Massenproduktion soll im zweiten Halbjahr beginnen.
