Auf den Start der Pilotfertigung folgt die Auslieferung der ersten Chips: Toshibas 3D-NAND mit 512 Gigabit auf 64 Layern (BiCS3) steht zur Bemusterung bereit. Die Auslieferung von Samples habe in diesem Monat begonnen. Die Massenfertigung wird weiterhin für das zweite Halbjahr angepeilt.
