09.12.2016 07:46 Uhr, Quelle: golem

Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

Für kommende Fertigungsverfahren: Die TSMC will in Taiwan ein neues Halbleiterwerk für die 5-nm- und 3-nm-Fertigung bauen. Die ersten Chips sollen frühestens 2022 vom Band laufen. (TSMC, IBM)

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