IBM hat zur Hot Chips 28 technische Details zum neuen Power9-Prozessor veröffentlicht. Das 24-Kern-Design mit bis zu achtfacher SMT-Unterstützung wird in einem modernen 14-nm-Prozess gefertigt, bietet bis zu 120 MByte L3-Cache und 48 Lanes nach neuem PCI-Express-4.0-Standard.
