Micron hat auf dem Flash Memory Summit erstmals einen 3D-NAND-Baustein für Smartphones vorgestellt, der zudem – ebenfalls eine Premiere – auf das erst Anfang April vorgestellte UFS-2.1-Format (Universal Flash Storage) setzt. Neben einer BGA-Variante wird es auch ein Multi Chip Package (MCP) mit integriertem LPDDR4x-DRAM geben.
