Das geht aus einer Präsentation des Genfer Kernforschungszentrums CERN hervor. Die High-End-CPUs vereinen auf einem Package zwei Dice mit jeweils 16 Kernen und verbinden sie mit einem extrem schnellen Interconnect. Sie basieren auf AMDs neuer Zen-Architektur, die eine um 40 Prozent höhere Rechenleistung pro Taktzyklus verspricht.
