Die zweite Generation der Schnittstelle High Bandwith Memory sorgt für eine um den Faktor sieben erhöhte Dateübertragungsrate. Die im 20-Nanometer-Verfahren gefertigten Chips erreichen eine Bandbreiten von 256 GByte/s. Damit eignen sie sich für High-Perfomance-Computing, Grafik-Rendering und maschinelles Lernen.