Der direkte Weg ist fast immer der schnellste. Diese Alltagserfahrung will der japanische Elektronikkonzern Toshiba in seinen zukünftigen 3D-Flash-Chips umsetzen, um diese wesentlich schneller und effizienter zu machen. Dafür werden die einzelnen Silizium-Layer, die in den modernen Flash-Bausteinen übereinandergestapelt sind, durchbohrt.
