12.08.2015 12:28 Uhr, Quelle: Heise

Flash Memory Summit: Neue Stapeltechnik für schnellere und sparsamere SSD

Senkrechte Bohrungen und Durchkontaktierungen direkt durch das Silizium an Stelle von Drähten am Rand: Mit Through Silicon Vias baut Toshiba besonders schnelle und sparsame NAND-Flash-Chips.

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