Es setzt damit auf den laut IDC noch wachsenden Markt für mobile Workstations. Die Reihe E3-1500M v5 wird in 14 Nanometer gefertigt und basiert auf der Skylake-Architektur. Sie wird ECC-Speicher, vPro und Thunderbolt 3 unterstützen. Details folgen auf dem IDF ab 18. August.
