In einem Chip-Gehäuse kommen oftmals mehrere übereinander gestapelte NAND-Chips zum Einsatz. Werden diese bislang in der Regel mit Drähten miteinander verbunden, bietet die vertikale Siliziumdurchkontaktierung (TSV) dem gegenüber Vorteile. Toshiba stellt erste NAND-Flash-Speicher mit 16 Dies und TSV vor.
