Mit einem neuen dreidimensionalen Chip-Design will Toshiba Flash-Speicher mit höherer Kapazität ermöglichen, unabhängig von Fortschritten bei der Fertigungstechnik. Die nach einer neuen Methode gestapelten Chips sind nur minimal größer als herkömmliche Bausteine, sollen leicht zu fertigen sein und eine höhere Datendichte erlauben.
