22.06.2015 16:37 Uhr, Quelle: ComputerBase

Tape-out: UMC und ARM schicken 14-nm-FinFET-Testchip auf den Weg

In Kooperation mit ARM erreichte Auftragsfertiger UMC eine weitere Etappe auf dem Weg zur Serienfertigung von Halbleiterprodukten im neuen 14-nm-FinFET-Prozess. Ein Test-Chip auf Basis des Cortex-A-Designs von ARM feierte sein Tape-out.

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