Das Marktforschungsinstitut IC Insights hat anhand von Informationen aus der Halbleiterbranche aktuelle Roadmaps zu Fertigungstechnologien in den Bereichen Flash-Speicher und DRAM erstellt. Im kommenden Jahr wollen nach Samsung mehr Hersteller „3D-NAND“ fertigen. Bei DRAM steht der Wechsel zur Fertigung unterhalb 20 nm an.
