Die neuen HPC-Chips sollen eine Leistung von über 3 Teraflops und eine dreifach höhere Single-Thread-Performance bieten. Sie kommen aus der 14-Nanometer-Fertigung, basieren auf der Silvermont-Architektur und verfügen über mehr als 60 Kerne. Im Package integriert sind 16 GByte Speicher und Intels Interconnect-Technologie Omni Scale Fabric.
