Die Produktion des neuen iOS-Chips – Apple A8 – , der für das nächste iPhone geplante, wird auf drei Unternehmen aufgeteilt. Es wird erwartet, dass der A8 eine Package-on-Package (POP) SoC-Lösung bringen wird und im iPhone 6 eingesetzt werden soll. Wie DigiTimes berichtet, soll die Produktion des neuen iOS-Chips auf drei Unternehmen aufgeteilt werden. Die Halbleiterunternehmen Amkor Technology und STATS ChipPAC werden jeweils 40 Prozent, Advanced Semiconductor Engineering (ASE) die restlichen 20 Prozent liefern.Der neue A8-Chip soll eine Package-on-Package (POP) SoC-Lösung sein, die (Weiter lesen)
