19.02.2013 20:04 Uhr, Quelle: Heise

120-Watt-Laser für die Chipfertigung auf 45-Zentimeter-Wafern

Das japanische Unternehmen Gigaphoton hat einen stärkeren ArF-Excimer-Laser entwickelt, der kürzere Belichtungszeiten erlaubt; damit soll die Lithografie größerer Wafer ähnlich schnell möglich sein wie bei den aktuellen 30-Zentimeter-Scheiben.

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