19.02.2013 19:04 Uhr, Quelle: Heise

Infineon fertigt Leistungshalbleiter auf extrem dünnen 300-Millimeter-Wafern

Auf der Pilotlinie am Standort Villach ist die Serienproduktion von CoolMOS-Bauelementen auf 300-mm-Anlagen angelaufen, die später auch in der ehemaligen Qimonda-Fab in Dresden erfolgen soll.

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