Auf einer Technologie-Konferenz zeigte sich Intels CEO Paul Otellini überzeugt, das der Chip-Industrie in den kommenden vier bis fünf Jahren dramatische Änderungen bevorstehen. Auslöser ist seiner Ansicht nach die Umstellung der Wafer-Größe auf 450 Millimeter. Auf den neuen Wafer werden die Chips in größeren Stückzahlen produziert und erlauben abhängig von ihrer Größe eine günstigere Chip-Prod
