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Und schon wieder scheint ein weiteres Teil des Komponenten-Puzzles für das kommende neue iPhone aufgetaucht. Diesmal handelt es sich um das Motherboard. Neben dem kleineren SIM-Port sieht man im Vergleich zum existierenden Modell zusätzliche Wireless-Verbindungen. Ob das auf 4G/LTE verweist, bleibt erstmal nur Spekulation. Und auch wenn wir wissen, dass Apple im Regelfall kein Early Adopter von neuen Standards ist (USB 3.0 etc.), dürfte das für eine nachhaltige Produktpositionierung nur logisch sein. Leider versteckt sich der Prozessor unter einer Abdeckplatte. Gilt es
