ARM und TSMC wollen wie schon Intel ebenfalls 3D-Transistoren in den Prozessoren für Mobilgeräte und Server einsetzen. Dazu haben beide Unternehmen einen mehrjährigen Kooperationsvertrag geschlossen, der über die bisherige Vereinbarung zur Entwicklung von Fertigungslösungen in Strukturbreiten von 20 Nanometer hinausgeht. Hierbei sollen die von TSMC als FinFET bezeichneten 3D-Transistoren zum Einsatz kommen und die 64-bit-Prozessoren auf
