DigiTime meldet mit Verweis auf Industriequellen, dass der Chip-Hersteller TSMC bei der Fertigung in einer Strukturbreite von 28 Nanometer vollständig ausgelastet ist. Dem Bericht nach lassen Broadcom, NXP, OmniVision, Qualcomm, STMicroelectronics und Texas Instruments ihre Chips für die kommende iPhone-Generation bei TSMC fertigen. TSMC fertigt aber auch noch für Nvidia die Chips, welche beispielsweise in den neuen MacBook Pro zu finden
