In das sogenannte 3D-Stacking, also das „Stapeln“ von Chips, setzen viele Halbleiterkonzerne große Hoffnungen, bietet es doch potenzielle Vorteile bei Leistung, Herstellungskosten und Stromverbrauch. Der kalifornische Auftragsfertiger Globalfoundries verkündet nun einen ersten Schritt in diese Richtung.
