Der “Gobi”-MDM9615-Chip des amerikanischen Konzerns bietet LTE-Verbindungen bei gleichzeitiger Kompatibilität zu HSDPA+-, 3G- und 2G-Datenverbindungen. Bisher mussten Hersteller, um ihre Geräte LTE-fähig zu machen, neben dem herkömmlichen Mobilfunkchip eben zusätzlich einen LTE-Chip installieren. Insgesamt brauchte die Mobilfunk-Hardware also mehr Platz – und würde Apple so nach eigenen Angaben zu Design-Kompromissen zwingen, die das Unternehmen nicht eingehen wolle.
Mit dem neuen Chip, der alle Mobilfunkstandards vereint, dürften s
